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澤攸科技 | 臺階儀:微觀形貌的精密解析工具 —— 原理、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

更新時(shí)間:2025-09-02    瀏覽量:111

在精密制造與前沿科研領(lǐng)域,微觀表面形貌的量化表征是保障產(chǎn)品性能與推動技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。臺階儀作為一種高精度表面測量儀器,通過對樣品表面高度差、粗糙度及薄膜厚度等參數(shù)的精確獲取,為半導(dǎo)體、納米材料、光學(xué)工程等領(lǐng)域提供了不可或缺的技術(shù)支撐。本文將系統(tǒng)闡述臺階儀的工作原理、技術(shù)特性,并重點(diǎn)介紹澤攸科技臺階儀的創(chuàng)新成果及其應(yīng)用場景。

臺階儀的基本定義與核心功能

臺階儀是一類基于接觸式探針掃描技術(shù),實(shí)現(xiàn)樣品表面微觀形貌二維和三維特征量化分析的精密測量設(shè)備。其核心功能在于通過高分辨率傳感系統(tǒng)捕捉表面納米至微米量級的幾何特征,輸出高度差、粗糙度、3D 形貌等定量參數(shù),為材料性能評估、工藝優(yōu)化及器件可靠性分析提供數(shù)據(jù)依據(jù)。

臺階儀接觸式探針掃描技術(shù)原理

接觸式測量系統(tǒng)采用微米級半徑的金剛石探針作為測量單元,通過壓電驅(qū)動裝置實(shí)現(xiàn)探針與樣品表面的相對運(yùn)動。當(dāng)探針沿掃描路徑接觸表面時(shí),其垂直位移通過電感式傳感器轉(zhuǎn)化為電信號,經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換與算法處理后生成表面輪廓數(shù)據(jù)。該技術(shù)的優(yōu)勢在于納米級垂直分辨率,但需嚴(yán)格控制探針壓力(通常為微牛級)以避免樣品損傷,適用于較硬質(zhì)材料表面的高精度測量。

澤攸科技臺階儀的技術(shù)創(chuàng)新與性能參數(shù)

長期以來,這一領(lǐng)域被國外產(chǎn)品壟斷。澤攸科技作為精密測量儀器領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),其研發(fā)的 JS 系列臺階儀通過多項(xiàng)自主核心技術(shù)突破,打破了國外壟斷,實(shí)現(xiàn)了測量精度與適用范圍的雙重提升,是半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程中重要的一環(huán)。

該系列產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢集中體現(xiàn)在:

1. 大行程超精密平面掃描技術(shù):采用超光滑平晶導(dǎo)軌與納米光柵反饋系統(tǒng),實(shí)現(xiàn) 55mm描范圍內(nèi)≤ 20nm(每2mm)的平面度誤差,滿足大尺寸樣品的全域均勻性測量需求。

2. 大帶寬大行程納米微動臺:集成壓電驅(qū)動與LVDT傳感單元,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)行程內(nèi) 0.05nm 的位移分辨率,10kHz 帶寬確保高速掃描時(shí)的動態(tài)響應(yīng)精度,重復(fù)測量偏差控制在 0.5nm 以內(nèi)。

3. 超微壓力恒定控制系統(tǒng):通過閉環(huán)反饋調(diào)節(jié)探針接觸力至 0.5-50mg 范圍,在保證測量穩(wěn)定性的同時(shí),有效避免對軟質(zhì)材料表面的機(jī)械損傷。

4. 直立式雙LVDT測量結(jié)構(gòu):創(chuàng)新式的直立下針雙LVDT測量系統(tǒng),擯棄了傳統(tǒng)的杠桿式測量方式,無需圓弧補(bǔ)償,所測即所得。

其代表性產(chǎn)品的核心性能指標(biāo)如下:垂直分辨率≤0.05nm,高度方向重復(fù)性≤0.5nm(1μm 標(biāo)準(zhǔn)臺階),最大掃描長度≥200mm(含拼接),支持≤12 英寸晶圓及 50mm 高度樣品的直接測量,全面覆蓋科研與工業(yè)生產(chǎn)的多樣化需求。


澤攸科技 | 臺階儀:微觀形貌的精密解析工具 —— 原理、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
澤攸科技JS系列臺階儀


臺階儀的適用范圍與測量范疇

適用樣品類型

臺階儀主要針對具有可量化表面特征的固體樣品,典型應(yīng)用對象包括:

半導(dǎo)體材料:硅基襯底、光刻膠圖形、金屬 / 介質(zhì)薄膜(SiO?、Al、Cu)、MEMS 器件結(jié)構(gòu);
納米功能材料:二維納米薄膜(石墨烯、h-BN)、功能性涂層(超疏水、自組裝單層膜);
光學(xué)與磁存儲材料:光學(xué)透鏡表面、磁頭 / 磁盤介質(zhì)、衍射光柵結(jié)構(gòu);
其他特種材料:陶瓷薄膜、生物芯片載體、鋰電池電極、聚合物微結(jié)構(gòu)等。

主要測量參數(shù)與應(yīng)用場景

1. 表面臺階與高度差測量

核心參數(shù):臺階高度(h)、橫向特征尺寸(線寬、臺階寬度)
應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體工藝監(jiān)控(光刻膠刻蝕深度、薄膜沉積厚度)、涂層厚度檢測(PCB 焊盤鍍層、光伏電池透明導(dǎo)電膜)

2. 表面粗糙度表征

核心參數(shù):算術(shù)平均偏差(Ra)、均方根粗糙度(Rq/Sq)、最大高度(Rz/Sz)
應(yīng)用領(lǐng)域:光學(xué)元件質(zhì)量控制(鏡頭鍍膜散射特性)、高新材料優(yōu)化(陶瓷材料表面性能)

3. 薄膜與界面分析

核心參數(shù):單層膜厚度(如 SiO?熱氧化層)、多層膜界面粗糙度(如 GaAs/AlGaAs 異質(zhì)結(jié))
應(yīng)用領(lǐng)域:存儲器件研發(fā)(硬盤磁頭薄膜均勻性)、柔性電子表征(PET 基底納米銀線薄膜連續(xù)性)

4. 三維形貌與輪廓分析

核心參數(shù):三維形貌圖、輪廓曲線特征點(diǎn)坐標(biāo)(峰值 / 谷值位置)
應(yīng)用領(lǐng)域:微納加工驗(yàn)證(納米壓印結(jié)構(gòu)完整性)、磨損腐蝕研究(金屬表面損傷形態(tài)量化)

澤攸科技臺階儀的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用價(jià)值

澤攸科技臺階儀憑借其自主創(chuàng)新的技術(shù)架構(gòu)與高性能指標(biāo),在精密制造與科研領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢:相較于進(jìn)口同類產(chǎn)品,澤攸科技臺階儀在保持同等測量精度的前提下,具備更高的性價(jià)比與本地化技術(shù)支持能力,有效降低了國內(nèi)企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的設(shè)備采購成本,加速了精密測量技術(shù)的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

隨著微納制造技術(shù)的不斷發(fā)展,臺階儀作為微觀形貌表征的核心工具,其應(yīng)用場景將持續(xù)拓展。澤攸科技將繼續(xù)深耕精密測量技術(shù)研發(fā),通過硬件創(chuàng)新與算法優(yōu)化,進(jìn)一步提升儀器的測量效率與環(huán)境適應(yīng)性,為我國高端制造與前沿科研領(lǐng)域提供更具競爭力的技術(shù)解決方案。


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